1月11日，百度宣布正式成立智能汽車公司，吉利將成為新公司的戰(zhàn)略合作伙伴。
百度表示，雙方將根據(jù)吉利最新的全球領(lǐng)先的純電動(dòng)架構(gòu)浩瀚SEA共同打造下一代智能汽車。
百度并非唯一打算進(jìn)入汽車行業(yè)的技術(shù)制造商。
2020年11月，“智能汽車”上汽集團(tuán)，浦東新區(qū)和阿里巴巴集團(tuán)共同創(chuàng)建的公司落戶浦東新區(qū)張江智能園區(qū)。
滴滴出行宣布將與比亞迪合作。
共同生產(chǎn)電動(dòng)車D1；有傳言稱蘋果還將在2021年9月發(fā)布首款電動(dòng)汽車AppleCar。
汽車行業(yè)？得益于新能源汽車的大力發(fā)展，發(fā)展也離不開近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)。
2020年可以算是新能源汽車元年。
在業(yè)界大佬特斯拉（Tesla）的領(lǐng)導(dǎo)下，世界掀起了智能電動(dòng)汽車的熱潮。
國(guó)內(nèi)新的汽車制造力量維萊，理想和小鵬正處于這一浪潮中。
在股價(jià)和業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升的推動(dòng)下，沒有人不承認(rèn)智能電動(dòng)汽車的價(jià)值。
當(dāng)然，與同一個(gè)陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，百度制造了一款更高調(diào)的汽車，并采取了更大的措施。
世界汽車工業(yè)已經(jīng)朝著“新的四個(gè)現(xiàn)代化”，即電氣化，網(wǎng)絡(luò)化，智能化和共享化方向發(fā)展。
像百度這樣的技術(shù)公司，其AI技術(shù)和軟件研發(fā)能力是他們的討價(jià)還價(jià)籌碼，但是，汽車制造過程中的技術(shù)降落和生產(chǎn)能力不足也是他們必須面對(duì)的問題。
中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)最近表示，2020年12月以來的芯片短缺可能會(huì)影響第二季度的汽車產(chǎn)能。
分析人士說，現(xiàn)在大多數(shù)汽車至少需要40多種芯片，而高端汽車多達(dá)150種。
只要缺少零件，就會(huì)影響生產(chǎn)。
以新能源汽車所需的IGBT及其他功率半導(dǎo)體芯片為例。
（IGBT是芯片家族的成員，但不同于處理信息或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的芯片。
IGBT的主要工作是控制和傳輸電能。
由芯片組成的IGBT可以處理6500W以上的超高壓當(dāng)IGBT芯片工作時(shí)，它可以在短短的1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)100,000次電流開關(guān)動(dòng)作，從而驅(qū)動(dòng)機(jī)車以高速驅(qū)動(dòng)。
對(duì)于新能源汽車，IGBT是新能源汽車的“ CPU”，與新能源汽車相當(dāng)。
不可否認(rèn)，新能源汽車的發(fā)展為功率半導(dǎo)體行業(yè)（如IGBT）帶來了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也為國(guó)內(nèi)IGBT公司提供了難得的機(jī)會(huì)。
發(fā)展的機(jī)會(huì)。
根據(jù)中國(guó)商業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)汽車中的功率半導(dǎo)體約占汽車半導(dǎo)體的21％，但在純電動(dòng)新能源汽車中，功率半導(dǎo)體的使用已顯著增加，約占56％。
可以看出，新能源汽車是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，并逐漸成為IGBT的最大下游市場(chǎng)。
在產(chǎn)業(yè)政策和市場(chǎng)需求兩輪驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下，汽車IGBT的本地化正在穩(wěn)步推進(jìn)，但是仍然存在困難。
由于大多數(shù)原始的汽車IGBT市場(chǎng)已經(jīng)被大型外國(guó)制造商占領(lǐng)了很長(zhǎng)時(shí)間，因此國(guó)內(nèi)IGBT制造商不僅必須在質(zhì)量上替代外國(guó)制造商，而且還必須在價(jià)格上具有更多優(yōu)勢(shì)，以搶占未來市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)的IGBT制造商積極改善產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并尋求可靠的合作伙伴來提高制造能力。
例如，比亞迪的IGBT模塊工廠于2015年與IGBT核心設(shè)備供應(yīng)商中科同志科技達(dá)成了首次合作。
采用了制造商的先進(jìn)封裝設(shè)備，在保證性能的前提下降低了采購(gòu)成本。
，這為國(guó)內(nèi)IGBT制造商盡快打開市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。
基礎(chǔ)。
在IGBT芯片生產(chǎn)過程中，封裝和測(cè)試也是非常重要的部分。
中科同志開發(fā)的IGBT專用真空焊接爐成功地將空隙率控制在2％以內(nèi)，大大提高了芯片的散熱性能和長(zhǎng)期可靠性。
作為國(guó)內(nèi)專業(yè)高真空包裝設(shè)備公司之一
